铝基碳化硅复合材料由于自身的一些特殊优点,在航空、航天领域备受青睐,应用在多方面。同时,也是电子元器件封装材料,主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料,以解决电子电路的热失效问题。此外,铝基复合材料还可以制造惯性导航系统的精密零件、旋转扫描镜、红外观测镜、激光镜、激光陀螺仪、反射镜、镜子底座和光学仪器托架等许多精密仪器和光学仪器。铝基碳化硅复合材料充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度。杭州陶飞仑新材料有限公司研制的产品表面金属化焊接孔隙率小于3%。上海标准铝碳化硅厂家现货
封装金属基复合材料的增强体有数种,SiC是其中应用**为***的一种,这是因为它具有优良的热性能,用作颗粒磨料技术成熟,价格相对较低;另一方面,颗粒增强体材料具有各向同性,**有利于实现净成形。AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数(含量)及分布和粒度大小,以及Al合金成分等。依据两相比例或复合材料的热处理状态,可对材料热物理与力学性能进行设计,从而满足芯片封装多方面的性能要求。其中,SiC体积分数尤为重要,实际应用时,AlSiC与 芯片或陶瓷基体直接接触,要求CTE尽可能匹配。陕西好的铝碳化硅销售电话高体分铝碳化硅复合材料具有强度高、高导热、低热膨胀系数等优异性能。
***代以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装,主要的用途是将器件封装在一起,起到包封、支撑、固定、绝缘等作用,这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。2第二代封装材料,以可伐(Kovar)合金、钨铜合金产品为**,其对于航天、航空、**国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲,有先天的劣势。3第三代封装材料即是以铝碳化硅为**的产品。铝碳化硅(AlSiC)是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合,能满足多功能特性及设计要求,具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能,是当今芯片封装的***型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车,微电子封装等领域。
杭州陶飞仑新材料有限公司是一家同时集成低、高体分铝碳化硅材料设计、材料制造(陶瓷制备、复合成型、机械加工和后处理)于一身的高新技术企业。已在该方向拥有多项**。采取多孔陶瓷预制体+真空压力浸渗+机械加工的技术路径来制备铝碳化硅复合材料。具有多种技术优势,如烧结周期短(烧结周期缩短为1/4以内)、热导率高、高速成型、高精密加工(尺寸精度±0.005mm;平行度、垂直度、平面度±5μm;表面光洁度≤Ra0.01;RMS≤20nm;钻孔直径≥0.5mm、攻丝≥M2.5、ST2.5、槽宽≥0.5mm):此外,还有多项创新储备技术将陆续产业化。铝碳化硅已经应用于直升机模锻件。
在国内,随着AESA产品的定型,T/R模块出现批量生产需求,其基板、壳体的生产极为关键,采用近净成形技术,研制出小批量T/R模块封装外壳样品。用无压溶渗AlSiC制作基座替代W-Cu基座,封装微波功率器件,按GJB33A-97和GJB128A-97军标严格考核,器件的微波性能、热性能无变化,可完全满足应用要求,前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*为后者的1/3左右,有望在封装领域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。国产L波段功率器件月批量生产累计上千只,实现某型号雷达***国产化、固态化,今后几年会持续批量生产,S、C波段功率模块怎样低成本生产,将涉及AlSiC封装材料的研发应用。铝碳化硅已经应用于发动机缸套。上海标准铝碳化硅厂家现货
杭州陶飞仑公司铝碳化硅相关方产品主要应用于航空、航天、电子、电力等多个行业。上海标准铝碳化硅厂家现货
(3)、高比模量:(55%~75%)电子封装及热控元件用铝碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。(4)、高热导率:(55%~75%)电子封装及热控元件用铝碳化硅热导率可达(180~240)W/m·K,比Kovar合金提升了(8~9)倍,可有效地扩散热控元件的热量。(5)、主要应用方向及**零件:可同时运用于***和民用领域的热管理材料领域,**零件如***电子IGBT基板、印刷电路板(PCB)基板、封装散热底板、电子元件基座及外壳、功率放大模块外壳及底座等,可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。上海标准铝碳化硅厂家现货
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